TILAA UUTISKIRJE

KIRJAUDU

ostoskori

avaa valikko

Michael+G+Pecht | Booky.fi

Haullasi löytyi yhteensä 24 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?

Copper Wire Bonding

Chauhan, Preeti S; Choubey, Anupam; Zhong, ZhaoWei; Pecht, Michael G
Springer-Verlag New York Inc.
2016
Pehmeäkantinen kirja

131,40 €

Copper Wire Bonding

Chauhan, Preeti S; Choubey, Anupam; Zhong, ZhaoWei; Pecht, Michael G
Springer-Verlag New York Inc.
2013
Kovakantinen kirja

131,40 €

Strategies to the Prediction, Mitigation and Management of Product Obsolescence

Bjoern Bartels; Ulrich Ermel; Peter Sandborn; Michael G. Pecht
Wiley-Blackwell
2012
Muu digitaalinen tallenne

113,00 €

Quality Conformance and Qualification of Microelectronic Packages and Interconnects

Pecht, Michael G.; Dasgupta, Abhijit; Evans, John W.; Evans, Jillian Y.
John Wiley & Sons Inc
1995
Pehmeäkantinen kirja

169,00 €

Integrated Circuit, Hybrid, and Multichip Module Package Design Guidelines - A Focus on Reliability

Pecht, Michael G.
John Wiley & Sons Inc
1994
Kovakantinen kirja

187,00 €

Soldering Processes and Equipment

Pecht, Michael G.
John Wiley & Sons Inc
1993
Kovakantinen kirja

156,60 €

Parts Selection and Management

Pecht, Michael G.
John Wiley & Sons Inc
2004
Kovakantinen kirja

148,70 €

China's Electronics Industry - The Definitive Guide for Companies and Policy Makers with Interest in China

Pecht, Michael G.
William Andrew Publishing
2006
Pehmeäkantinen kirja

331,60 €

Prognostics and Health Management of Electronics - Fundamentals, Machine Learning, and the Internet of Things

Pecht, Michael G.; Kang, Myeongsu
John Wiley & Sons Inc
2018
Kovakantinen kirja

147,50 €

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Ardebili, Haleh; Pecht, Michael G.
William Andrew Publishing
2009
Kovakantinen kirja

168,80 €

Strategies to the Prediction, Mitigation and Management of Product Obsolescence

Bartels, Bjoern; Ermel, Ulrich; Sandborn, Peter; Pecht, Michael G.
John Wiley & Sons Inc
2012
Kovakantinen kirja

129,60 €

IC Component Sockets

Liu, Weifeng; Pecht, Michael G.
John Wiley & Sons Inc
2004
Kovakantinen kirja

120,50 €

Optimum Cooling of Data Centers - Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques

Dai, Jun; Ohadi, Michael M.; Das, Diganta; Pecht, Michael G.
Springer-Verlag New York Inc.
2013
Kovakantinen kirja

101,40 €

Reliability Engineering

Kapur, Kailash C.; Pecht, Michael G.
John Wiley & Sons Inc
2014
Kovakantinen kirja

138,50 €

Lead-free Electronics

Ganesan, Sanka; Pecht, Michael G.
John Wiley & Sons Inc
2006
Kovakantinen kirja

163,30 €

Influence of Temperature on Microelectronics and System Reliability - A Physics of Failure Approach

Lall, Pradeep; Pecht, Michael G.; Hakim, Edward B.
Taylor & Francis Inc
1997
Kovakantinen kirja

144,30 €

Optimum Cooling of Data Centers - Application of Risk Assessment and Mitigation Techniques

Dai, Jun; Ohadi, Michael M.; Das, Diganta; Pecht, Michael G.
Springer-Verlag New York Inc.
2016
Pehmeäkantinen kirja

101,40 €

Encapsulation Technologies for Electronic Applications

Ardebili, Haleh; Zhang, Jiawei; Pecht, Michael G.
William Andrew
2018
Pehmeäkantinen kirja

198,50 €

Risk-Based Engineering - An Integrated Approach to Complex Systems—Special Reference to Nuclear Plants

Varde, Prabhakar V.; Pecht, Michael G.
Springer Verlag, Singapore
2018
Kovakantinen kirja

131,40 €

Risk-Based Engineering - An Integrated Approach to Complex Systems—Special Reference to Nuclear Plants

Varde, Prabhakar V.; Pecht, Michael G.
Springer Verlag, Singapore
2019
Pehmeäkantinen kirja

91,40 €

Näytä lisää...

Toimitusehdot

Asiakaspalvelu

YHTEYSTIEDOT

SEURAA MEITÄ

Booky.fi | Kotimainen kirjakauppasi netissä

Löydä seuraava lukuelämyksesi meiltä. Valikoimassamme ovat kaikki kotimaiset kirjat sekä noin 25 miljoonaa ulkomaista teosta.
Toimitamme tilaukset maailmanlaajuisesti!

Tietosuojaseloste