SULJE VALIKKO

avaa valikko

Hong Kyu Lee | Booky.fi

Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliability
97,90 €
Springer
Sivumäärä: 253 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2016, 01.10.2016 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

This unique book provides an up-to-date overview of the concepts behind lead-free soldering techniques. Readers will find a description of the physical and mechanical properties of lead-free solders, in addition to lead-free electronics and solder alloys. Additional topics covered include the reliability of lead-free soldering, tin whiskering and electromigration, in addition to emerging technologies and research.



Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tilaustuote | Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 16-19 arkipäivässä
Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology : From Microstructures to Reliabilityzoom
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781489978011


Toimitusehdot


Asiakaspalvelu


YHTEYSTIEDOT


SEURAA MEITÄ

Booky.fi | Kotimainen kirjakauppasi netissä

Löydä seuraava lukuelämyksesi meiltä. Valikoimassamme ovat kaikki kotimaiset kirjat sekä noin 25 miljoonaa ulkomaista teosta.
Toimitamme tilaukset maailmanlaajuisesti!



Tietosuojaseloste