Saat noutopistetoimituksen veloituksetta*, kun tilauksesi arvo ylittää 59 €!
*Koskee yksityisasiakkaiden tilauksia, jotka toimitetaan Suomeen.
|
|

avaa valikko

Kim S Siow | Booky.fi

Haullasi löytyi yhteensä 1 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging - Materials, Processes, Equipment, and Reli
Siow, Kim S.
Springer International Publishing AG
2019
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging - Materials, Processes, Equipment, and Reli
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €