Saat noutopistetoimituksen veloituksetta*, kun tilauksesi arvo ylittää 59 €!
*Koskee yksityisasiakkaiden tilauksia, jotka toimitetaan Suomeen.
KIRJAUDU
Three-Dimensional Integration and Modeling - A Revolution in RF and Wireless Packaging
34,20 €
Springer International Publishing AG
Sivumäärä: 108 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2007, 31.12.2007 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics
Sivumäärä: 108 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2007, 31.12.2007 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: Synthesis Lectures on Computational Electromagnetics
Table of Contents: Introduction / Background on Technologies for Millimeter-Wave Passive Front-Ends / Three-Dimensional Packaging in Multilayer Organic Substrates / Microstrip-Type Integrated Passives / Cavity-Type Integrated Passives / Three-Dimensional Antenna Architectures / Fully Integrated Three-Dimensional Passive Front-Ends / References
Tilaustuote
Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa
Tilaustuote
Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle.Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9783031005756
Aihealue: