Saat noutopistetoimituksen veloituksetta*, kun tilauksesi arvo ylittää 39 €!
*Koskee yksityisasiakkaiden tilauksia, jotka toimitetaan Suomeen.
KIRJAUDU
3D IC and RF SiPs: Advanced Stacking and Planar Solutions for 5G Mobility
126,20 €
John Wiley & Sons Inc
Sivumäärä: 464 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2018, 19.06.2018 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Sivumäärä: 464 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2018, 19.06.2018 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
An interdisciplinary guide to enabling technologies for 3D ICs and 5G mobility, covering packaging, design to product life and reliability assessments
Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility
Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab
Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail
Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Features an interdisciplinary approach to the enabling technologies and hardware for 3D ICs and 5G mobility
Presents statistical treatments and examples with tools that are easily accessible, such as Microsoft’s Excel and Minitab
Fundamental design topics such as electromagnetic design for logic and RF/passives centric circuits are explained in detail
Provides chapter-wise review questions and powerpoint slides as teaching tools
Tilaustuote
Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 2-3 viikossa
Tilaustuote
Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle.Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 2-3 viikossa
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9781119289647
Aihealue: