Saat noutopistetoimituksen veloituksetta*, kun tilauksesi arvo ylittää 59 €!
*Koskee yksityisasiakkaiden tilauksia, jotka toimitetaan Suomeen.
|
|

avaa valikko

AI for Wireless Physical Layer
59,90 €
Springer
Sivumäärä: 88 sivua
Asu: Pehmeäkantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2025, 01.09.2025 (lisätietoa)
Kieli: Englanti
Tuotesarja: SpringerBriefs in Computer Science

The authors present research results on AI for wireless physical layer. Both the typical applications and model design for intelligent physical-layer communication are addressed. Along with a review of the literatures, the authors first present the integration of artificial intelligence (AI) and communication for sixth generation (6G) network or future communication networks. The authors also introduce the typic applications of AI on physical-layer technology, i.e., channel estimation and interpolation, the intelligent CSI feedback and precoding technologies for FDD and TDD systems, respectively, beam management for cell coverage.


Finally, this SpringerBrief discusses future research directions. The authors believe the example mechanisms and demonstration of AI-based physical-layer communication and related findings could reveal useful insights for the application of AI on wireless network and spur. It’s a new line of thinking for the performance improvement of future communication networks.


This SpringerBrief targets advanced-level students majoring in the areas of communication engineering, information engineering, intelligent science, computer science, engineering and electrical engineering professionals and researchers seeking AI-based solutions for 6G physical-layer communications will also find this book a useful resource.



LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Tilaustuote

Tilaustuote

Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle.

Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa
AI for Wireless Physical LayerSuurenna kuva
Näytä kaikki tuotetiedot
Kansikuva tuotteelle