Saat noutopistetoimituksen veloituksetta*, kun tilauksesi arvo ylittää 59 €!
*Koskee yksityisasiakkaiden tilauksia, jotka toimitetaan Suomeen.
|
|

avaa valikko

John H Lau | Booky.fi

Haullasi löytyi yhteensä 21 tuotetta
Haluatko tarkentaa hakukriteerejä?



omakauppa-logo Osumia omakaupassa: näytä

Lau, John H.
Springer
2024
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
155,50 €
Lau, John H.
Springer
2021
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Semiconductor Advanced Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
146,40 €
John H. Lau
Springer
1993
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Loppuunmyyty
Loppuunmyyty
Handbook of Fine Pitch Surface Mount Technology
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
90,20 €
John H. Lau, Lau
Springer Nature B.V.
2019
Pehmeäkantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Tuotteen saatavuus varmistetaan tilauskohtaisesti. Voit jättää tilauksen, niin tarkistamme saatavuuden tavarantoimittajilta. Jos tuotetta ei ole saatavissa, olemme sinuun yhteydessä ja perumme tilauksesi.
Heterogeneous Integrations
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
118,40 €
John H. Lau, Lau
Springer Nature B.V.
2023
Pehmeäkantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Tuotteen saatavuus varmistetaan tilauskohtaisesti. Voit jättää tilauksen, niin tarkistamme saatavuuden tavarantoimittajilta. Jos tuotetta ei ole saatavissa, olemme sinuun yhteydessä ja perumme tilauksesi.
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
109,50 €
Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1991
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Solder Joint Reliability - Theory and Applications
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1994
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Chip On Board - Technology for Multichip Modules
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1992
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Handbook Of Tape Automated Bonding
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Lau, John H.
Springer-Verlag New York Inc.
2014
Pehmeäkantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Solder Joint Reliability - Theory and Applications
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Lau, John H.
Springer
2018
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
137,30 €
Lau, John H.
Springer Verlag, Singapore
2019
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Heterogeneous Integrations
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
146,40 €
Lau, John H.
Springer
2018
Pehmeäkantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Fan-Out Wafer-Level Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
110,90 €
Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng
Springer
2020
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
146,40 €
Lau, John H.; Lee, Ning-Cheng
Springer
2021
Pehmeäkantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
115,90 €
Lau, John H.
Springer
2022
Pehmeäkantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Semiconductor Advanced Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
120,90 €
Lau, John H.
Springer
2023
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
164,60 €
Lau, John H.
Springer
2024
Pehmeäkantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
130,80 €
Frear, Darrel R.; Burchett, Steven N.; Morgan, Harold S.; Lau, John H.
Kluwer Academic Publishers Group
1994
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 3-4 viikossa
Mechanics of Solder Alloy Interconnects
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
182,70 €
Chang, Chih-pei; Ding, Yihui; Johnson, Richard H; Lau, Gabriel Ngar-cheung; Wang, Bin; Yasunari, Tetsuzo
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
2011
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Painos loppu Tuote on tilapäisesti loppunut ja sen saatavuus on epävarma.
Global Monsoon System, The: Research And Forecast (2nd Edition)
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
236,90 €
Chang, Chih-pei; Kuo, Hung-chi; Lau, Gabriel Ngar-cheung; Johnson, Richard H; Wang, Bin; Wheeler, Matthew C
World Scientific Publishing Co Pte Ltd
2017
Kovakantinen kirja
Saatavuus: Tilaustuote Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 4-5 viikossa
Global Monsoon System, The: Research And Forecast (Third Edition)
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
160,40 €

Näytä lisää...