This book focuses on the thermal reliability of power semiconductor device by looking at the failure mechanism, thermal parameters monitoring, junction temperature estimation, lifetime evaluation, and thermal management.
Tilaustuote(avautuu ponnahdusikkunassa) Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa. | 🎄 Tämä tuote ehtii jouluksi, kun teet tilauksen viimeistään27.11.2025