Ryhmätilauslaskuri

RELIABILITY TECHNOLOGY FOR INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING
Sivumäärä: 510
Kirjoittaja: Zhou, Bin; En, Yunfei; Chen, Si
Kustantaja: Springer
Kirjan kieli: Englanti
Asu: Kovakantinen kirja
Painos: -
Julkaisuvuosi: 2026

Arvioitu toimitusaika: Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa ryhmätilauksen sulkeutumisesta
ISBN-13: 9789819538843, ISBN-10: 981953884X, Normaali hinta: 204.00 €

Ryhmätilauksen tiedot

Anna ryhmätilauksen tilaustapa ja ryhmätilauksen sisältämien kirjojen lukumäärä saadaksesi tarjouksen ryhmätilauksesta. Lue ennen tilaamista ryhmätilauksiin liittyvät ohjeet. Ryhmätilauksen kokonaishinta on tilaustavasta riippumatta aina sama.

Huom! Ryhmätilauskirjoilla ei ole palautusoikeutta.

Tilaustapa:	lisätietoa tilaustavoista
Kappalemäärä:	Minimimäärä 5 kpl.