Cienkie warstwy mezoporowatej krzemionki (MPS) s? atrakcyjne do zastosowania jako nisko-? dielektryk mi?dzywarstwowy (ILD) w uk?adach scalonych. Jednak?e folie te s? podatne na niestabilno?ci w zachowaniu elektrycznym spowodowane absorpcj? wody i dyfuzj? miedzi. W niniejszej pracy om?wiono niestabilno?ci elektryczne, chemiczne i termiczne, dyfuzj? Cu oraz adhezj? tych materi??w w celu oceny i umo?liwienia ich wykorzystania w przysz?o?ci jako ILD w okablowaniu urz?dze?. Stabilno?? termiczna grup funkcyjnych i adhezja tych film?w z Cu s? r?wnie? kluczowymi pytaniami dla integracji tych dielektryk?w w rzeczywistych urz?dzeniach. Staramy si? odpowiedzie? na te pytania dla kilku rodzaj?w funkcjonalnych folii MPS. Struktura por?w jest kolejnym kluczowym parametrem w definiowaniu mechanicznych i elektrycznych w??ciwo?ci folii MPS. W niniejszej pracy do wi?kszo?ci bad? wykorzystali?my folie MPS o porach w kszt?cie kostki 3D. R??nice we w??ciwo?ciach folii MPS z porami zorientowanymi r?wnolegle do pod?o?a (2D-heksagonalne) i folii MPS z porami o kszt?cie sze?ciennym (3D-kubiczne) s? om?wione pod koniec pracy. Podsumowuj?c, praca ta pokazuje mo?liwo?ci dostosowania w??ciwo?ci elektrycznych i mechanicznych dielektryk?w MPS o niskim wsp??czynniku? do przysz?ych zastosow?.