Saat noutopistetoimituksen veloituksetta*, kun tilauksesi arvo ylittää 39 €!
*Koskee yksityisasiakkaiden tilauksia, jotka toimitetaan Suomeen.
|
|

avaa valikko

Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Bin Zhou, Yunfei En, Si Chen
146,40 €
Springer
Sivumäärä: 509 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2026, 22.03.2026 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.



LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin

Tulossa!
Tuote ilmestyy 22.03.2026. Voit tehdä tilauksen heti ja toimitamme tuotteen kun saamme sen varastoomme. Seuraa saatavuutta.
Haluan myydä tämän tuotteen
Ryhmätilaus-
laskuri
Reliability Technology for Integrated Circuit PackagingSuurenna kuva
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9789819538843
Asiasanat:
Package Reliability Failure mechanism Failure Analysis Physical characteristics Thermal Performance
Aihealue:
Ulkomaiset kirjat » Technology » Electronics » General
Kansikuva tuotteelle