Saat noutopistetoimituksen veloituksetta*, kun tilauksesi arvo ylittää 59 €!
*Koskee yksityisasiakkaiden tilauksia, jotka toimitetaan Suomeen.
|
|

avaa valikko

Reliability Technology for Integrated Circuit Packaging
Bin Zhou, Yunfei En, Si Chen
204,00 €
Springer
Sivumäärä: 510 sivua
Asu: Kovakantinen kirja
Julkaisuvuosi: 2026, 21.04.2026 (lisätietoa)
Kieli: Englanti

This book consists of ten chapters on IC packaging technologies, covering failure modes, mechanisms, advanced structures and reliability methods, with a focus on materials, structure and stress.



LISÄÄ OSTOSKORIIN
Tuotetta lisätty
ostoskoriin kpl
Siirry koriin
Tilaustuote

Tilaustuote

Tämän tuotteen tilaamme kustantajalta tai tukkurilta varastoomme. Saatavuusarvio on tuotekohtainen. Lähetämme toimitusvahvistuksen heti, kun tuote on toimitettu varastoltamme rahdinkuljettajalle.
Arvioimme, että tuote lähetetään meiltä noin 1-3 viikossa.
Haluan myydä tämän tuotteen
Ryhmätilaus-
laskuri
Reliability Technology for Integrated Circuit PackagingSuurenna kuva
Näytä kaikki tuotetiedot
ISBN:
9789819538843
Asiasanat:
Package Reliability Failure mechanism Failure Analysis Physical characteristics Thermal Performance
Aihealue:
Ulkomaiset kirjat » Technology » Electronics » General
Kansikuva tuotteelle